题目内容
（请给出正确答案）
[多选题]
以下哪些是锡泥量偏高的原因（）
A.锡离子浓度偏高
B.吹氧量过大
C.酸洗液带入镀槽
D.MSA加得过多
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第2题
关于锡量过多,下列说法正确的是（）
A.连接器锡锡多一律NG
B.晶片部品锡量过多的规格形成的角度需大于100°
C.晶片部品锡多在部品上方的高度需小于部品的厚度的1/2
D.IC脚针锡量过多在脚针上方不作判定
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