波峰焊中除去PCB和元器件焊接表面的氧化层和防止焊接过程中再氧化使用的是（）

A.元器件清单

B.元件封装

C.网络报表

D.仿真模型

A.应按照元器件从小到大，从低到高的顺序进行装配焊接。

B.注意有方向、有极性的元器件的装配。

C.焊接时，同一个元器件的引脚不能反复焊接。

D.为提高装配焊接效率，可以同时插入很多元器件，再进行焊接。

A.用于除去附着在中药材表面的泥沙

B.避免中药材有效成分流失

C.该设备以“不用水”的方式除去附着在中药表面的杂物

D.以上都是

A.原理图的设计

B.元器件封装的设计

C.元器件符号的设计

D.印制电路板的设计

A、空气

B、氧化皮

C、锈

D、油污

E、水分