以下关于芯片功能描述正确的是？（)

A.CPU，GPU芯片都是通用型芯片，运行速度慢，功耗大，不适于AI应用

B.AI芯片只能运行特定的AI算法，包括：图像识别等领域的CNN卷积网络，语音识别、自然语言处理领域的RNN算法

C.开发AI应用通常包括模型训练和推理两个部分，两者都需要极高的算力和低微的功耗

D.AI芯片是指针对AI算法的专用芯片(Application Specific Integrated Circuit，ASIC)，针对AI算法，设计指令集，具有速度快，功耗低的特点

A.接口芯片

B.通信芯片

C.数字芯片

D.,处理芯片

在SDR中可实现调制、解调、滤波、信道增益和频率选择等一些传统的物理层功能，这些软件计算可在通用芯片、（)、（)、（)和其他专用处理芯片上完成。

A.可定义的“微芯片”集群

B.不能辅助行为决策

C.进行多智能的运算

D.异构数据运算

A.首款单芯片多模(2G/3G/4G/5G)的5GModem

B.首款同时支持NSA/SA芯片

C.首款基于R14V2X的5G芯片

A.记录故障码

B.根据电梯的实际配置及某些特殊功能专门定制的芯片

C.方便将该梯的数据拷贝到相邻群控的另一台梯

以下关于芯片的说法错误的是（)

A.芯片通常是由半导体制成

B.目前芯片普遍使用的半导体组件为二极管

C.当前芯片的制程工艺为纳米级

D.芯片的本质是集成电路

A.智能物体应该是一种嵌入式电子设备

B.智能物体的感知、通信与计算能力的大小应该根据物联网应用系统的需求来确定

C.嵌入式电子设备可以是功能简单的RFID芯片，也可能是复杂的无线传感器节点

D.嵌入式电子设备可能使用简单的微处理器芯片和小存储器

A.支持定制和遗留应用

B.不影响现有IT管理的流程

C.部署成本高

D.持续运营成本低

TPU，即张量处理单元，是（)专门为深度学习定制的ASIC芯片。

A.Facebook

B.微软

C.Google

D.IBM