切片传送层（STL)负责提供SPN网络侧接口，分为OIF的FlexE Group链路接口、IEEE802.3以太网灰光接口或WDM彩光接口。（)

A.SPL

B.SCL

C.STL

A.切片传送层STL

B.切片通道层SCL

C.切片运算层SQL

D.切片分组层SPL

A.200GE

B.50GE

C.N*100GE

D.100GE

A.切片传送层

B.切片业务层

C.切片通道层

D.切片分组层

A、切片逻辑层SLL

B、切片分组层SPL

C、切片通道层SCL

D、切片传送层STL

A.链路标签

B.接口多拓扑

C.SR-TP

D.接口IP地址

B.SPN是在PTN技术基础上增强组网带宽、L3、分片等能力

C.SPN中SCL全称SlicingChannelLayer，在OIF标准定义的FlexE技术基础上增强端到端组网能力，并主导推动在ITU-T立项

D.SPN全称为SlicingPacketNetwork，包含三层结构分别为切片传送层STL、切片通道层SCL和切片分组层SPL

A.客户接口

B.服务接口

C.通信接口

D.应用接口

A.SPN是分层架构，包括SPL、SCL、STL

B.切片传送层，可以使用DWDM

C.可以基于SDN架构

D.SPN包括单一的承载网技术

E.在SPN的技术架构下，可以使用FlexE技术

A.转发面基于SDN，控制面采用SR-TPoverSEoverDWDM，分别在物理层，链路层和转发控制层采用创新技术

B.包含SPL切片分组层、SCL切片通道层和STL切片传送层

C.其产生背景是5G在带宽，时延，分片，管控，同步等方面的提出新的要求，现有传输网络无法满足，需要一种新的传输网络技术

D.STL实现分组数据的路由处理、SCL实现切片以太网通道的组网处理、SPL实现切片物理层编解码及DWDM光传送处理