有关烤瓷粉的描述中正确的是（）

A.烤瓷合金的熔点应小于瓷粉的熔点

B.烤瓷粉经反复烘烤热膨胀系数增大

C.合金的熔点必须高于瓷粉熔点170～270℃

D.合金的熔点必须低于瓷粉熔点170～270℃

E.烤瓷合金与瓷粉的热膨胀系数应严格匹配

A.合金和瓷粉应具有良好的生物相容性，符合生物医学材料的基本要求

B.两种材料应具有适当的机械强度和硬度，正常力和功能情况下不致变形和磨损

C.烤瓷合金的熔点可低于瓷粉的熔点

D.烤瓷合金和烤瓷粉两者的化学成分应各含有一种或一种以上的元素，在高温熔附时合金表面形成氧化膜

E.烤瓷合金和烤瓷粉的热膨胀系数应严格控制

A.良好的生物相容性

B.瓷粉的热膨胀系数略大于合金

C.两者必须产生化学结合

D.合金熔点大于瓷粉至少170°～270°

E.合金有良好的强度

A.烤瓷金属全冠应选择高熔性瓷粉

B.金属膨胀系数应小于瓷的热膨胀系数

C.烤瓷合金与瓷之间的结合力高达0.01～6.39kg/mm

D.机械结合力是金-瓷结合力中的主要组成部分

E.热力学匹配性不是影响瓷层剥脱的重要原因

A.低熔点

B.高熔点

C.低电阻

D.高电阻

A.熔点上升

B.熔点下降

C.熔距变窄

D.熔距变宽

A.热裂纹

B.冷裂纹

C.热裂纹

A.铜电解提取；

B.电解铝；

C.电镀；

D.锌电解提取