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切筋工序产品未打印、未电镀、未切中筋的产品不能直接成型。()

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第1题

未打印,切中筋,电镀产品可以上机成型。()
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第2题

我司产品PMC到切筋的加工工艺流程,以下正确的有()。

A.后固化→切中筋→打印→电镀及烘烤→成形分离

B.后固化→电镀及烘烤→打印→切筋成形

C.去溢料→切中筋→后固化→电镀及烘烤→成形分离

D.以上都不

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第3题

切筋工序主要从事的切中筋、成型、分离入管(盘)、外观检验。()
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第4题

切筋主要从事集成电路的切中筋、成型、分离入管。()
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第5题

如下缺陷项目,切筋工序造成的是()。

A.未填充

B.成型不到位

C.断字

D.镀层发黄

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第6题

切筋成型离层扫描容量为一管产品。()
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第7题

切筋工序来料压边或胶口残留轻微的产品可以不做处理,直接上机加工。()
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第8题

切筋成型巡检产品需在45倍显微镜下做检验,容量随便拿几只。()
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第9题

更换切筋模具零件后,产品首检项目有显微镜下检验产品外观、超声波扫描产品、投影仪测量成型尺寸。()
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第10题

切筋工序在接触产品时要求配料员必须带手套或指套。()
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