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[多选题]

DB新编程需要编辑的PR有()

A.ond PR

B.PostBond PR

C.胶型检测PR

D.Wafer PR

E.Up Look PR

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第1题

下列HM换线需要编辑的PR的有()

A.ond PR

B.Postbond PR

C.Pick PR

D.UpLook PR

E.画胶 PR

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第2题

影响DB翘曲的有()

A.胶水型号

B.烘烤温度

C.ond PR

D.PostBond PR

E.Wafer PR

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第3题

校正bond镜头后需要()

A.重新编辑bond pr

B.重新编辑postbond pr

C.重新送首件

D.直接生产

E.重新校正pick位置

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第4题

PLC编程工作方式的主要功能是输入新的控制程序或对已有的程序予以编辑。()

PLC编程工作方式的主要功能是输入新的控制程序或对已有的程序予以编辑。()

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第5题

PR变更中,如果需要增加新的机型,应该如何操作()

A.在IFF提交PR更改

B.线下沟通增加机型

C.下达新的PR

D.找IT更改后台

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第6题

下列PR编辑中适用“Edge Matching”编辑模式是()

A.画胶PR

B.ond PR

C.Post Bond PR

D.PICK PR

E.UP LOOK PR

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第7题

DB后产品目视偏移可能的原因()

A.Pick PR误判

B.ond PR误判

C.画胶PR误判

D.Wafer PR误判

E.烘烤温度过高

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第8题

下列PR编辑中适用“Edge Matching”编辑模式是()

A.画胶PR

B.ond PR

C.Post Bond PR

D.Wafer PR

E.胶型检测PR

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第9题

是WB编辑Die PR注意事项的是()

A.编辑Die PR首先晶元对角,左上角和右下角或右上角和左下角

B.对角选择好之后调整焦距,将焦距调整到最清晰状态

C.完成PR 打线检查有没有金球偏移,如发现偏移需要调节

D.PR抓取的图像要独一无二的,周边没有相似的图像

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第10题

PLC编程工作方式的主要功能是输入新的控制程序或对已有的程序予以编辑。
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第11题

DB无程序换线时需要做哪些PR()
A.画胶PR

B.胶型检测PR

C.Wafer PR

D.ond PR

E.Post Bond PR

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