DB新编程需要编辑的PR有()
B.PostBond PR
C.胶型检测PR
D.Wafer PR
E.Up Look PR
B.PostBond PR
C.胶型检测PR
D.Wafer PR
E.Up Look PR
第9题
A.编辑Die PR首先晶元对角,左上角和右下角或右上角和左下角
B.对角选择好之后调整焦距,将焦距调整到最清晰状态
C.完成PR 打线检查有没有金球偏移,如发现偏移需要调节
D.PR抓取的图像要独一无二的,周边没有相似的图像
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