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[判断题]

晶界上的腐蚀速度,往往比晶粒内部要慢。 ()

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第1题

晶界的能量较高,原子处于不稳定状态,所以()。

A.晶界上原子扩散速度快,拉弯首先在晶界行核

B.晶界上比晶粒内部强度、硬度低

C.晶界上不易聚集杂质原子

D.晶界腐蚀速度慢

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第2题

首先发生在晶粒便捷上,并沿着晶界向纵深处发生的腐蚀是()

A.小孔腐蚀

B.选择性腐蚀

C.缝隙腐蚀

D.晶间腐蚀

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第3题

关于晶体表面、晶界、亚晶界描述正确的是()

A.非同类型晶体缺陷

B.晶界是晶粒之间有界面,亚晶界是晶块之间的界面

C.晶界和亚晶界均属小角度晶界

D.晶体表面的结构与内部完全一致

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第4题

脆性断口是出现大量晶粒开裂或晶界破坏的有光泽的断口。 ()
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第5题

晶界是指晶粒间的交界面,在二维空间的是一条规则的线()
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第6题

应力腐蚀破裂的裂缝形态有()与穿晶破裂两种形式。

A.晶间破裂

B.亚晶界破裂

C.晶粒破裂

D.晶体破裂

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第7题

粗化晶粒可增加晶界的数量,是强化金属的有效手段,同时晶粒粗化后金属塑性和韧性也得到改善()
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第8题

相邻晶粒的位向差小于10°的晶界是 晶界()

A.大角度晶界

B.小角度晶界

C.孪晶界

D.表面

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第9题

化学腐蚀速度比电化学腐蚀速度快得多。()
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第10题

钢坯在加热过程中产生过热在金属内部的表现是其晶粒急剧长大,晶间结合力降低。()
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