以下说法错误的是（)

A.技术和材料创新持续提升功放效率，比业界高 +10%

B.采用陶瓷滤波器取代金属腔体滤波器，大幅降低重量和体积

C.高集成度、低功耗自研芯片：率先引入7nm工艺，比16nm相同功耗性能提升40%，单芯片集成度是业界2倍

D.采用RBC(辊压)散热齿和浮动散热器等创新散热技术，效率提升20%

A.Massive MIMO

B.UDN

C.D2D

D.自回传

A.CE6855

B.CE6865

C.CE12800E

D.CE8820

A.SD-WAN支持的隧道类型包括DSVPN和VxLAN

B.SD-WAN当前主要适配AR企业分支款型，对NE还没做适配

C.SD-WAN支持自研广域加速能力，包括视频加速和大文件传输加速

D.SD-WAN支持和nverbec合作的广城加速

A.采用虚拟化架构，多业务融合，灵活集成第三方检测能力

B.大容量硬盘

C.全新自研安全芯片，内置加速引擎

D.基于Al技术的高级威胁检测，联动云端，威胁检测准确率大于99%

A．正确

B．错误

此题为判断题(对，错)。

A.F-PICH

B.F-TPICH

C.F-TDPICH

D.F-ATDPICH