热熔工艺规范中，出现气泡可能的原因是（)。

A.V型槽或光纤压脚有灰尘

B.光纤端面质量差

C.光纤推进量太小

D.放电强度不合适

A.V型槽或光纤压脚有灰尘

B.光纤端面质量差

C.光纤推进量太小

D.放电强度不合适

A.放电前两光纤的间隙

B.电极预放电强度

C.电极放电强度

D.电极放电时间

E.光纤推进量

A.气泡

B.熔接过厚

C.光纤上有污物

D.衰耗过大

A.尾纤

B.清洁V型槽

C.电极

D.光纤压脚

A.热熔法

B.机械法

C.冷接法

A.光纤制作的工具准备

B.熔接平台布置

C.光纤制作材料准备

D.熔纤机校正、放电试验

A.光纤放置偏离

B.光纤端面不清洁

C.光纤推进过长

D.光纤端面倾斜

E.V型槽内有异物

A.轴偏移

B.气泡

C.鼓包

D.端面污染

A.提前穿入热缩套管

B.使用酒精棉清洁剥除后的光纤

C.使用熔接机放电校正，光纤熔接

D.加热热缩套管，紧固热熔保护盒