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[判断题]

电流过大,焊速太慢,焊条角度偏离焊道等操作,往往造成气孔焊接缺陷。()

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第1题

焊接时电流过小,焊速过快或者焊条偏离坡口一侧易产生未熔合。()
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第2题

焊接电流过大,焊速过慢会引起烧穿。()
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第3题

用焊条电弧焊多层焊时,第一层焊道常使用较小的焊接电流,焊接填充层常使用较大的焊接电流,焊接盖面层使用的焊接电流比填充层略小。()
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第4题

由于焊件不洁,电流过小,焊速太快等原因,造成了咬边焊接缺陷口。()
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第5题

不锈钢焊接时工艺上采用大电流、慢焊速、多焊道才不致于形成贫铬区。()
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第6题

焊接时发现焊条发红,药皮脱落,其原因是()。

A.焊接电流太大

B.焊接电流太小

C.焊接电压过高

D.焊速过大

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第7题

焊接时,焊缝坡口钝边过大,坡口角度太小,焊根未清理干净或间隙太小会造成()缺陷。

A.气孔

B.焊瘤

C.未焊透

D.凹坑

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第8题

以下不属于焊瘤产生的原因是()

A.电弧拉得太长

B.焊接速度太慢

C.焊条角度或运条方法不正确

D.焊接电流太小

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第9题

产生未焊透的原因是()。

A.焊接电流大,焊条移速快

B.焊接电流大,焊条移速慢

C.焊接电流小,焊条移速快

D.焊接电流小,焊条移速慢

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第10题

焊前对施焊部位进行除污、除锈等是为了防止产生夹渣、气孔等焊接缺陷。()
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