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淀积黏粒胶膜

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风化黏粒体

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黏粒填塞体

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第4题

显形时,网版中央图像很好,胶膜很牢,而在图像边缘局部胶膜容易脱落是何原因?

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第5题

简述胶膜过早脱落是由以下几种原因造成的。

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第6题

淀粉粒的形状及结构特征?

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第7题

脱胶后,胶膜大部分除去,极少部份除不了,应如何去除?

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第8题

在半导体工艺中,淀积的薄膜层应满足的参数包含有()。
在半导体工艺中,淀积的薄膜层应满足的参数包含有()。

A.均匀性

B.表面平整度

C.自由应力

D.纯净度

E.电容

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第9题

109分配阀均衡部的橡胶膜板上侧通(),下侧通()气路

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第10题

涂刷脱膜液,能否在湿的胶膜上涂刷,会有影响吗?

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