更多“未熔合和未焊透产生的主要原因是焊接工艺参数选择不当、坡口设计…”相关的问题
第1题
如果焊接工艺参数选择和操作不当,平焊打底焊时容易造成()。
A.根部裂纹及气孔
B.根部裂纹及未焊透
C.根部焊瘤及咬边
D.根部焊瘤或未焊透及夹渣
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第2题
由于焊接参数选择不当,或操作方法不正确,沿焊趾的母材部位产生的沟漕或凹陷叫未熔合。()
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第3题
焊接时电流过小,焊速过快或者焊条偏离坡口一侧易产生未熔合。()
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第4题
焊接时操作手法不当会产生夹渣和未焊透。()
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第5题
坡口钝边过大、角度太小,焊接时易产生未焊透缺欠。()
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第6题
焊接时坡口角度或间隙过小、钝边过大都会产生未焊透。()
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第7题
焊缝的层间未熔合现象很多是由于焊工操作不当或者焊接电流过小引起的。()
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第8题
未焊透和未熔合的主要区别是产生原因不同,因此缺陷的形状和产生部位也不同。()
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第9题
下列焊接缺陷在焊工项目考试时允许少量存在的是()。
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第10题
通过合理选择闪光焊工艺参数和焊接后热处理,可以消除和减少()。
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