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自为基准是以加工面本身为精基准,多用于精加工或光整加工工序,这是由于

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第1题

若工件上有不加工表面,则应以不加工表面作为()。

A.工序基准

B.基准

C.精基准

D.光基准

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第2题

在精加工工序中,加工余量小而均匀时可选择加工表面本身作为定位基准的为()

A.基准重合原则

B.互为基准原则

C.基准统一原则

D.自为基准原则

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第3题

用已加工表面为定位基准,称为()

A.精基准或光基准

B.精基准或毛基准

C.粗基准或加工基准

D.粗基准或毛基准

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第4题

光整加工包括()。
光整加工包括()。

A.精加工、珩磨、研磨、抛光

B.超精加工、珩磨、研磨、抛光

C.超精加工、珩磨、精镗、抛光

D.超精加工、精磨、研磨、抛光

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第5题

工件在加工过程中,由于定位基准和工序基准不重合,将产生()。
工件在加工过程中,由于定位基准和工序基准不重合,将产生()。

A.基准偏差;

B.基准不重合误差;

C.基准位移误差

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第6题

加工导柱时,按照轴类零件加工工艺,以双顶尖为基准,加工加工所有外圆表面及端面,这是遵循()

A.自为基准原则

B.互为基准原则

C.互换基准原则

D.基准统一原则

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第7题

精基准的选择原则应尽可能选择被加工表面的()为精基准,这样可以避免由于基准不重合引起的定位误差。

A.工序基准

B.设计基准

C.定位基准

D.测量基准

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第8题

选择精基准的原则有()、()、自为基准原则和互为基准原则

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第9题

导柱的加工方案可选择为()

A.备料→粗加工→半精加工→精加工→光整加工→热处理

B.备料→粗加工→半精加工→精加工→热处理→光整加工

C.备料→粗加工→热处理→半精加工→精加工→光整加工

D.备料→粗加工→半精加工→热处理→精加工→光整加工

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第10题

数控加工工艺持别强调定位加工,所以,在加工时应采用()的原则。
数控加工工艺持别强调定位加工,所以,在加工时应采用()的原则。

A.互为基准住

B.自为基准住

C.基准住统一

D.无法判断

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