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[主观题]
交联的温度()，反应速度常数降时，交联速度()。
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第6题
高压交联电缆构造要求交联工艺必须是全封闭干式交联，内、外半导电体与绝缘层必须采用()共挤。
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A、两层
B、三层
C、四层
D、五层
第8题
影响树脂交换速度的因素有()，树脂的交联度，()，树脂的颗粒，()，搅拌或提高流速，离子的性质。
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