以下工具哪个适用于拆除IC（集成电路芯片）（）

A.5mm²

B.10mm²

C.15mm²

D.20mm²

A.IC

B.JC

C.JCDL

D.ICL

A.用芯片起拔器将存储芯片拔出

B.用一字改锥将芯片翘起

C.用手把芯片拔起

D.用镊子拔起芯片

A.磁条卡

B.IC卡

C.支付卡

D.存折

A.检出CIC

B.病变部位查到固定的IC沉积

C.CIC水平显著升高

D.临床症状

E.CIC＞10μg/ml

A.硅抛光片-晶圆-片-成品测试-集成电路

B.晶圆-硅抛光片-成品测试-芯片-集成电路

C.硅抛光片-芯片-晶圆-成品测试-集成电路

D.硅片=芯片=成品测试-晶圆-集成电路

A.检出CIC

B.病变部位查到固定的IC沉积

C.CIC水平显著升高

D.临床症状

E.CIC＞10μg／ml

A.检出CIC

B.病变局部有IC沉积

C.CIC水平显著上升

D.IC中的抗原性质确定

E.Ⅲ型变态反应的损伤症状

A.芯片通常是由半导体制成

B.目前芯片普遍使用的半导体组件为二极管

C.当前芯片的制程I艺为纳米级

D.芯片的本质是集成电路