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[判断题]

焊接时焊缝底部未完全熔透的缺陷称为未熔合。()

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第1题

焊接时,接头根部未完全熔透的现象称为什么缺陷?()

A.未焊透

B.未溶合

C.气孔

D.裂纹

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第2题

焊接时接头根部未完全熔透的现象是()。

A.未焊满

B.未熔合

C.凹陷

D.未焊透

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第3题

未焊透是指工件与焊缝金属或焊缝层间局部未熔合的一种缺陷。()
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第4题

主要受力结构件的焊缝质量,不得有可见的裂纹、未熔合、未焊透、夹渣等缺陷。()
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第5题

压力容器焊缝与母材应圆滑过渡,焊接接头不得有表面裂纹、未焊透未熔合、表面气孔、弧坑、咬边、未焊满和肉眼可见的夹渣等缺陷。()
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第6题

场(厂)车主要受力构件焊缝外部宏观检查,不得有可见的裂纹、未熔合、未焊透、夹渣等缺陷()
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第7题

药芯焊丝电弧焊焊接速度过快会导致熔渣覆盖不均匀,焊缝成型变坏,当试件清理不干净、焊接速度过快时,易产生未熔合。()
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第8题

焊接时的未焊透是指焊缝金属与母材之间,在多层焊时的各焊道之间未完全熔化结合的现象。()
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第9题

焊接缺陷中,对焊接接头应力集中影响较小的缺陷是()。

A.未焊透

B.未熔合

C.气孔

D.尖锐裂纹

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第10题

电子束焊缝特有的缺陷有()。

A.冷隔

B.未熔合

C.气孔

D.未焊透

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