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[主观题]

粘片胶厚度由()进行测量

粘片胶厚度由()进行测量

A、生产组长

B、品管

C、领班

D、工艺员

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第1题

上芯烘箱推晶强度由()进行监控
上芯烘箱推晶强度由()进行监控

A、生产组长

B、品管

C、领班

D、工艺员

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第2题

吸嘴由()进行更换
吸嘴由()进行更换

A、操作员

B、生产组长

C、品管

D、领班

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第3题

烘箱烘烤程序由()进行更改
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A、生产组长

B、领班

C、工程人员

D、品管

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第4题

工艺参数监控记录由()填写
工艺参数监控记录由()填写

A、操作员

B、生产组长

C、品管

D、领班

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第5题

MAP产品更换的首片晶圆由()确认参考点
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A、作业员+生产组长

B、生产组长+生产组长

C、作业员+作业员

D、生产组长+领班

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第6题

MAP产品加工过程中由()调取MAP程序
MAP产品加工过程中由()调取MAP程序

A、作业员

B、生产组长

C、领班

D、

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第7题

芯片侧面粘片胶攀爬高度标准:(芯片厚度为T,粘片胶攀爬高度为L)T≥150μm,L<()t
芯片侧面粘片胶攀爬高度标准:(芯片厚度为T,粘片胶攀爬高度为L)T≥150μm,L<()t

A、0.5

B、0.57

C、0.75

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第8题

产品加工过程中有异常时由()负责产品围堵
产品加工过程中有异常时由()负责产品围堵

A、作业员

B、生产组长

C、领班

D、主管

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第9题

粘片胶厚度的检测容量为()。
粘片胶厚度的检测容量为()。

A、1只/次

B、2只/次

C、3只/次

D、4只/次

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第10题

上芯粘片胶扩散异常判断标准:粘片胶扩散最远点距离粘片胶溢出点距离≤()um
上芯粘片胶扩散异常判断标准:粘片胶扩散最远点距离粘片胶溢出点距离≤()um

A、100

B、120

C、127

D、150

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