第一代、第二代、第三代半导体分别是什么？它们各有什么特点？

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什么是单片机，什么是微型计算机系统？它们各有什么特点？

线棒半导体槽衬固定工艺有哪些方式?各有什么工艺特点和要求?

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根据物质导电能力的强弱，可分为哪几类？它们各有什么特点？