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[单选题]

THDS-BS系统内探探头采用()。

A.光子调制探头

B.光子直流探头

C.热敏调制探头

D.热敏直流探头

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第1题

红外探头按放大电路的类型划分为()和直流探头两种

A.调制探头;

B.热敏探头;

C.光子探头;

D.直流探头

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第2题

THDS-B(哈科)系统内探探头采用热敏直流探头。()
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第3题

THDS-C探测站标准配置下探头位置是()。

A.内光子、外热敏

B.内热敏、外光子

C.双热敏

D.双光子

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第4题

当更换光子探头或者同侧的热靶时,需要清除什么?

A.热敏探头曲线

B.光子探头系数

C.光子探头动态系数

D.光子探头曲线

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第5题

THDS-BS系统红外探头按照放大电路的种类区分热敏探头和光子探头。()
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第6题

(康拓)THDS-B系统“探头噪声测量”菜单可以检测光子探头和热敏探头的噪声,并且还可以检测光子探头的漂移。()
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第7题

THDS-A(哈科所)探测站的轴温传感器有热敏探头和光子探头两种。()
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第8题

板温信号从()处采集。

A.挡板

B.光子探头

C.热敏探头

D.大门控制

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第9题

THDS-C探测站制冷控制板的作用是为2路()的工作提供制冷电流。

A.热敏探头

B.光子探头

C.磁钢

D.数传板

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第10题

THDS-A红外轴温探测系统校零板的作用是()

A.对热靶温度进行校零

B.对光子探头的光子器件温度进行校零

C.对制热敏探头的挡板温度进行校零

D.对热敏探头输出电压进行校零

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