题目内容
（请给出正确答案）
[主观题]
焊接熔池在形成过程中运动的原因()。
焊接熔池在形成过程中运动的原因（)。
A . 热源的搅拌作用;
B . 熔池的温差作用;
C . 熔池中的冶金反应;
D . 焊条的推动。
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A.药皮反应区
B.熔滴反应区
C.熔池反应区
D.不确定
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第2题
气焊熔剂的作用有：保护熔池、减少有害气体的浸入、去除熔池中形成的氧化物杂质及()。
气焊熔剂的作用有：保护熔池、减少有害气体的浸入、去除熔池中形成的氧化物杂质及（)。
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A、增加熔池金属的流动性
B、提高焊接接头的力学性能
C、改善焊接接头化学成分
D、起填充金属作用
第4题
钨极氩弧焊和真空电子束焊和焊接冶金反应区有()。
钨极氩弧焊和真空电子束焊和焊接冶金反应区有（)。
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A、熔滴反应区
B、熔池反应区
C、药皮反应区,熔池反应区
D、熔滴反应区,熔池反应区
第6题
焊接电弧不但是一个热源，而且也是一个力源，熔滴过渡过程中，熔滴和熔池会受到各种外力的作用，此过程中熔滴所受的外力包括：（)。
A.重力
B.表面张力
C.电弧气体吹力
D.电磁压缩力
E.极点压力
第7题
气孔是由于熔池中的气体在熔池结晶过程中受到阻碍，逸不出来而残留在焊缝中形成的，其防止措施有（）
A.选择正确的坡口角度及钝边
B.加大焊接电流
C.清除坡口及焊丝的铁锈、油污、水分，烘干焊条、焊剂。
第8题
对焊条药皮作用叙述正确的是（）
A.焊条药皮对熔池具有的保护主要表现在气保护上
B.焊条药皮对改善焊接工艺性能作用不明显
C.药皮的作用是保护焊缝金属获得具有合乎要求的化学成分和机械性能
D.焊条药皮对焊缝没有冶金作用
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