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[单选题]

锡青铜焊接时的主要问题是()。

A.锡的氧化和青铜的热态脆性

B.锡的氧化和气孔倾向

C.未焊透和热态脆性

D.未焊透和气孔倾向

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第1题

铝青铜焊接时易产生()。

A.夹渣和未焊透

B.夹渣和气孔

C.裂纹和未焊透

D.裂纹和气孔

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第2题

锡青铜焊接时,锡易被氧化,在焊缝中形成硬脆的夹杂物。()
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第3题

铜及铜合金焊接时的主要问题是:()

A.铜的氧化

B.易产生气孔

C.热裂倾向大

D.容易焊穿

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第4题

HS201焊丝,配HJ431可用于________埋弧焊

A.黄铜

B.锡青铜

C.紫铜

D.铝青铜

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第5题

焊接钢轨不能采用()。

A.气压焊

B.电阻焊

C.锡焊

D.铝热焊

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第6题

有哪些原因会造成虚焊()

A.元器件引线未清洁好,未镀好锡或锡被氧化

B.印制板未清洁好,喷涂的助焊剂质量不好

C.焊料的质量差

D.温度和时间达不到要求

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第7题

青铜分为()两种。

A.硅青铜和锡青铜

B.锡青铜和无锡青铜

C.硅青铜和无锡青铜

D.硅青铜和无硅青铜

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第8题

严重的偏析和夹杂可导致气孔、热裂纹和()等缺陷产生。

A.冷裂纹

B.未焊透

C.未熔合

D.焊偏

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第9题

()工件能用碱性氧化溶液进行发蓝。

A.经锡焊、锡铅焊、镀锌的钢铁

B.铸钢、铸铁

C.合金钢

D.低碳钢

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第10题

焊接时,接头根部未完全熔透的现象称为什么缺陷?()

A.未焊透

B.未溶合

C.气孔

D.裂纹

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