题目内容
（请给出正确答案）
[多选题]
下列关于电子装配选项描述正确的是（）
A．表面组装元器件（SM
D．的优点是尺寸小、无引线、重量轻，适用于自动化组装。
B．自动贴装机是由计算机控制，集电气及机械为一体的高精度自动化设备。
C．SMT产品组装生产中的关键工序是SMC/SMD贴装工序。
D．表面组装技术采用专门技术直接将表面组装元器件安装在支架上。
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A.这种电容器体积大，适用于高频技术中
B.这种电容器体积尺寸很小以及没有引脚的分布电感作用，所以适用于高频技术中
C.这种电容器不可以直接在印刷电路板的表面安装
D.这种电容器不适合自动化插件的装配处理工艺中
