A.外形尺寸
B.安装方法
C.引脚数量
D.引脚排布
第1题
第2题
A.元件主体部分
B.元件主体部分、元件引脚
C.元件主体部分、元件引脚、元件序号
D.元件主体部分、元件引脚、元件序号、元件参数
第3题
A.PLCC表示有引脚塑封芯片载体封装。
B.QFP表示四侧引脚扁平封装。
C.SO表示小型封装。
D.CSP表示芯片尺寸级封装。
第4题
第5题
A.16
B.40
C.20
D.60
第6题
第7题
A.整车低压配电
B.整车保险盒分布
C.低压插接件引脚定义
D.高压部件拆装方法
第8题
第9题
A.集成电路
B.多引脚
C.引脚较粗
D.晶体管
第10题
A.主电源+5V
B.接地
C.备用电源
D.访问片外存贮器
您认为本题答案有误,我们将认真、仔细核查, 如果您知道正确答案,欢迎您来纠错
为了保护您的账号安全,请在“上学吧”公众号进行验证,点击“官网服务”-“账号验证”后输入验证码“”完成验证,验证成功后方可继续查看答案!