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[单选题]

牙体黏结修复术洞形制备的特点是()

A.前牙切角缺损不必磨除正常釉质

B.洞缘的釉质壁不必做短斜面

C.可不做预防性扩展

D.不承受(牙合)力处,可形成盒状洞形

E.垫底时可过多覆盖牙本质

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第1题

复合树脂充填洞形的制备特点是()

A.底平壁直,洞形必须达到一定的深度

B.点线角应圆滑,洞缘角应制备短斜面

C.应制备典型的箱状洞,并设计良好的固位形

D.洞缘角应呈直角,不宜在洞缘角制备短斜面,须去净无基釉

E.无须去净无基釉,但要有良好的抗力形

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第2题

下列哪项不是做嵌体修复时,牙体预备的妥朱()

A.底平壁直、线角清晰

B.洞缘斜面2°~5°,宽约0.5mm

C.洞形无倒凹

D.必要时可加鸠尾固位

E.邻面做片切形

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第3题

男,46岁,6|近中邻面龋坏,不松动,已做根管治疗,曾做银汞合金充填,近中邻面事物嵌塞无法解决,现要求嵌体修复下述哪一项不属于嵌体牙体制备的基本要求()

A.去除龋坏腐质

B.洞壁制备倒凹

C.洞缘制备斜面

D.固位力不足应利用辅助固位形

E.邻面可做片切形

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第4题

嵌体洞形与充填洞形共同点是()

A.轴壁外展2°~5°

B.可做辅助固位形

C.备洞时作预防性扩展

D.有洞缘斜面

E.可作邻沟

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第5题

患者男性,6邻面龋坏,检查:见邻面接触点破坏,拟行邻嵌体修复关于嵌体的牙体预备,表述错误的是()

A.去除龋坏组织

B.提供良好的固位形和抗力形

C.洞缘预备短斜面

D.洞壁无倒凹

E.洞深不能少于6mm

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第6题

贴面修复不适用于下列哪种情况()

A.前牙四环素牙

B.前牙釉质发育不良

C.前牙切角缺损

D.上颌侧切牙反

E.上颌中切牙间隙过大

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第7题

根据G.V.Black的窝洞分类方法,下列哪句话是正确的()

A.Ⅰ类洞是单面洞

B.Ⅰ类洞是后牙窝沟点隙龋坏所制备的洞形

C.Ⅱ类洞是复杂洞

D.Ⅲ类洞是前牙邻面未损伤切角的龋坏所制备的洞形

E.Ⅴ类洞是后牙颈部龋损所制备的洞形

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第8题

嵌体洞形与充填洞形的区别,除了()

A.轴壁外展2°~5°

B.邻面可作片切形

C.备洞时作预防性扩展

D.有洞缘斜面

E.可作邻沟

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第9题

银汞合金修复术的适应证不包括()

A.Ⅰ、Ⅱ类洞

B.后牙Ⅴ类洞

C.冠修复前的牙体充填

D.对颌牙为金属冠修复体为提高充填体的耐磨性

E.活动义齿的基牙修复

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第10题

下列哪一种情况,必须作牙体缺损的修复()

A.6近中舌尖缺损,已作根管治疗,无症状

B.4舌尖缺损少许,无过敏症状

C.2唇面釉质缺损少许,无症状

D.1远中切角缺损有叩痛,松动Ⅲ度

E.7近中及远中颊尖缺损,已侵及髓室

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第11题

嵌体的适应证,不包括的是()

A.因牙体缺损造成食物嵌塞严重,需恢复邻面接触点者

B.固定桥的基牙已有龋洞,设计嵌体作为基础固位体

C.牙体缺损范围大,残留牙体组织抗力形差者

D.牙体缺损已涉及牙尖、切角、牙合边缘嵴以及面者

E.以上都不是

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