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[单选题]

下列关于微电子技术与集成电路的叙述,错误的是()

A.微电子技术以集成电路为核心

B.集成度是指单块集成电路所含电子元件的数目

C.Moore定律指出,单块集成电路的集成度平均18~24个月翻一番

D.IC卡分为存储器卡与CPU卡两种,卡中不可能存有软件

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第1题

下列有关 Moore 定律正确叙述的是 A. 单块集成电路的集成度平均每 8~14 个月翻一番 B .单块集成电路的集成度平均每 18~24 个月翻一番 B. 单块集成电路的集成度平均每 28~34 个月翻一番 D .单块集成电路的集成度平均每 38~44 个月翻一番

A.单块集成电路的集成度平均每 8~14 个月翻一番

B.单块集成电路的集成度平均每 18~24 个月翻一番

C.单块集成电路的集成度平均每 28~34 个月翻一番

D.单块集成电路的集成度平均每 38~44 个月翻一番

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第2题

集成电路是微电子技术的核心.它的分类的标准有很多种,其中通用集成电路和专用集成电路是按照()来分类的

A.集成电路包含的晶体管的数目

B.晶体管结构、电路和工艺

C.集成电路的功能

D.集成电路的用途

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第3题

来,集成电路技术的发展,大体遵循着单块集成电路的集成度平均每18 ~ 24个月翻一番的规律,未来的十多年还将继续遵循这个规律,这就是著名的Moore定律()
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第4题

通常所说的“芯片”就是指集成电路,它是微电子技术的主要产品,在电路中用字母()表示。

A.IC

B.JC

C.JCDL

D.ICL

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第5题

几十年来,集成电路技术的发展很快。根据摩尔定律,在过去几十年以及在可预测的未来几年,单块集成电路的集成度平均大约每()个月翻一番

A.1~6

B.6~12

C.12~14

D.18~24

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第6题

在下列有关集成电路和叙述中,错误的是()

A.集成电路的规模是根据其所包含的电子元件数目进行划分的

B.大规模集成电路一般以功能部件和子系统为集成对象

C.现代集成电路使用的半导体材料主要是硅(Si)

D.集成电路技术发展很快,至2005年初已达到0.001微米的工艺水平

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第7题

单程票厚度为0.5mm±0.05mm、卡内嵌装集成电路、以接触操作方式与外部集成电路进行耦合操作的薄型IC卡。()
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第8题

下列电路属于单极型器件集成的应是().

A.TTL集成电路

B.HTL集成电路

C.MOS集成电路

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第9题

从集成度角度分,集成电路有()种

A.小规模集成电路

B.中规模集成电路

C.大规模集成电路

D.超大规模集成电路

E.巨规模集成电路

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第10题

普通消费卡为ID—1卡类型(ISO/IEC7810中规定)的卡内嵌装集成电路,以非接触操作方式与外部集成电路进行耦合操作的车票。()
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