上芯发现产品卡料后,如非A类客户,可以将卡料产品取出后,反馈生产组长排除异常继续加工。（)

如果出现卡料打料异常,及时反馈生产组长调试,并对异常产品进行打叉标识。（)

当出现卡料报警之后，可以将卡料检测开关关闭后继续生产。（)

上芯MAP产品加工过程中,如单片加工完后发现实际芯片数量与来料数不符,则开具NCL单反馈,其他产品可以继续加工。（)

设备出现卡料后，将框架拨出后可继续生产。（)

某作业员在加工产品时发现来料条数少一条，该作业员将此卡加工完毕后反馈生产调查。（)

两个批次产品的流程卡、产品可以放置到同一工作桌上，正在加工的产品流程卡、弹夹放在下料区工作桌上，准备要加工产品的流程卡、弹夹放在上料区工作桌上。（）

产品在加工过程中要严格执行卡、料、框（传递框)不分离的作业原则（）

高倍检验确认时,如果发现有顶针印情况,高倍检验员反馈生产组长进行调试,确认无异常后方可继续加工。（)

产品在上料时上料钢带夹取位置异常时,不需要反馈倒班技术员,可私自处理。（)

作业员将产品清点好后，生产组长使用待加工的产品调试印章效果。（)