银汞合金充填洞形时需要垫底的原因是充填材料A.有牙髓刺激性B.为温度的良导体C.具有收缩性D.具有

A.聚羧酸锌水门汀垫底，银汞合金充填

B.磷酸锌水门汀垫底，银汞合金充填

C.玻璃离子水门汀充填

D.玻璃离子水门汀垫底，银汞合金充填

E.氧化锌丁香油糊剂垫底，银汞合金充填

A.聚羧酸锌水门汀垫底.银汞合金充填

B.磷酸锌水门汀垫底.银汞合金充填

C.玻璃离子水门汀充填

D.玻璃离子水门汀垫底.银汞合金充填

E.氧化锌丁香油糊剂垫底.银汞合金充填

A.聚羧酸锌水门汀垫底，银汞合金充填

B.磷酸锌水门汀垫底，银汞合金充填

C.玻璃离子水门汀充填

D.玻璃离子水门汀充填，银汞合金充填

E.氧化锌丁香油糊剂垫底，银汞合金充填

A、聚羧酸锌水门汀垫底，银汞合金充填

B、磷酸锌水门汀垫底，银汞合金充填

C、玻璃离子水门汀充填

D、玻璃离子水门汀垫底，银汞合金充填

E、氧化锌丁香油糊剂垫底，银汞合金充填

A.银汞合金充填

B.羧酸锌水门汀垫底，银汞合金充填

C.磷酸锌水门汀充填

D.Ca(OH) 制剂护髓，银汞合金充填

E.玻璃离子水门汀垫底，银汞合金充填

A.聚羧酸锌水门汀垫底，银汞合金充填

B.磷酸锌水门汀垫底，银汞合金充填

C.玻璃离子水门汀充填

D.玻璃离子水门汀垫底银汞合金充填

E.氧化锌丁香油糊剂垫底，银汞合金充填

A.洞形制备时近中舌侧牙体剩余太少

B.充填时材料选择不当

C.垫底太少

D.洞形深度不够

E.充填时操作不当

中等深度以上的窝洞用银汞合金充填时需要垫底的原因是充填材料

A．有牙髓刺激性

B．为温度良导体

C．具有收缩性

D．具有微渗漏

E．其中的汞有一定毒性