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[主观题]

金属烤瓷材料与金属烤瓷合金之间的结合,存在四种形式,即________、________、_______、________。

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第1题

全瓷修复体在使用过程中易发生崩瓷等脆性断裂,哪些原因是恰当的解释( )

A.低电导率

B.中等的密度

C.低弯曲强度

D.低断裂韧性

此题为多项选择题。请帮忙给出正确答案和分析,谢谢!

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第2题

烤瓷与金属基底之间有哪些结合形式( )

A.机械嵌合

B.化学性结合

C.物理性结合

D.界面压缩应力结合

此题为多项选择题。请帮忙给出正确答案和分析,谢谢!

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第3题

烤瓷结合到金属基底上,应设计陶瓷内部有( )

A.轻微的压应力

B.轻微的拉应力

C.轻微的扭转应力

D.轻微的剪应力

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第4题

氧化铝烤瓷是基于( )

A.氧化铝溶解在烤瓷玻璃成分中

B.烤瓷粉体表面以铝覆盖

C.氧化铝颗粒分散在烤瓷玻璃基质中

D.通过氧化铝成核剂长出新的结晶的烤瓷

请帮忙给出正确答案和分析,谢谢!

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