题目内容
(请给出正确答案)
[主观题]
热凝树脂基托产生气孔的原因不包括()A.热处理升温过快、过高B.粉、液比例失调C.充填时机不准D.
热凝树脂基托产生气孔的原因不包括()
A.热处理升温过快、过高
B.粉、液比例失调
C.充填时机不准
D.冷却过快,开盒过早
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B.粉、液比例失调
C.充填时机不准
D.冷却过快,开盒过早
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