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[填空题]

在普通陶瓷坯釉配方中二氧化铝和二氧化硅的摩尔比,瓷坯一般控制在()左右;光亮瓷釉一般控制在()左右。

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第1题

在普通陶瓷坯釉配方中Al2O3和SiO2的摩尔比,瓷坯一般控制在1∶5左右;光亮瓷釉一般控制在1∶()左右。
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第2题

素烧是指需要二次烧成的陶瓷器,在施釉之前,对成型而未上釉的坯体先进行低温焙烧,一般温度控制在()度左右

A.600-800℃

B.800-1000℃

C.1000-1200℃

D.1200-1500℃

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第3题

面坯的发酵温度控制在35°C左右较为合适。
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第4题

坯釉配方(名词解释题)

坯釉配方

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第5题

普通陶瓷坯体中蒙脱石用量一般不能超过5%。()

普通陶瓷坯体中蒙脱石用量一般不能超过5%。()

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第6题

普通陶瓷坯体中磷石英含量一般比方石英高。()

普通陶瓷坯体中磷石英含量一般比方石英高。()

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第7题

传统花茶窨制前的茶坯处理一般要求含水率控制在()之间;茶坯温度应控制在高于室温(),方可进行窨花。
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第8题

陶瓷锦砖揭纸时间一般控制在左右()

A.5-10min

B.20-30min

C.40-60min

D.60-90min

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第9题

陶瓷墙地砖“白坯”是 “瓷”、“红坯”是“陶”,“白坯”砖比“红坯”砖的质量好。()
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第10题

磁选给入矿浆浓度一般控制在()。A.20%左右B.30%左右C.50%左右

磁选给入矿浆浓度一般控制在()。

A.20%左右

B.30%左右

C.50%左右

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第11题

低沸点塔回流比一般控制在左右,高沸点塔回流比一般控制在左右()

A.4~5

B.5~6

C.5~7

D.0.3~0.4

E.0.3~0.5

F.0.4~0.5

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