题目内容 (请给出正确答案)
[多选题]

下列关于工程包发、承包的表述正确的有()。

A.乙单位与戊单位就电梯改造部分向甲单位承担连带责任

B.建筑工程应该招标发包,对不适用招标发包的可以直接发包

C.乙单位只能从丁公司采购建筑材料,否则构成违约

D.甲单位可以将电梯改造与其他改建工程分别发包

E.该工程施工合同无效,即使竣工验收合格,甲单位也可拒付工程价款

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第1题

在工业生产中,CPU主要采用()来制造。A.电子管B.大规模集成电路C.超大规模集成电路D.数字芯片

在工业生产中,CPU主要采用()来制造。

A.电子管

B.大规模集成电路

C.超大规模集成电路

D.数字芯片

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第2题

现在CPU主要采用____来制造。

A.电子管

B.大规模集成电路

C.超大规模集成电路

D.晶体管

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第3题

第一至四代计算机使用的基本元件分别是()。

A. 晶体管、电子管、中小规模集成电路、大规模集成电路

B. B.晶体管、电子管、大规模集成电路、超大规模集成电路

C. C.电子管、晶体管、中小规模集成电路、大规模集成电路

D. D.电子管、晶体管、大规模集成电路、超大规模集成电路

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第4题

制造第一代计算机所用的电子器件是____。A.电子管B.晶体管C.集成电路D.大规模集成电路与超大规模

制造第一代计算机所用的电子器件是____。

A.电子管

B.晶体管

C.集成电路

D.大规模集成电路与超大规模集成电路

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第5题

制造第二代计算机所用的电子器件是____。A.电子管B.晶体管C.集成电路D.大规模集成电路与超大规模

制造第二代计算机所用的电子器件是____。

A.电子管

B.晶体管

C.集成电路

D.大规模集成电路与超大规模集成电路

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第6题

目前,制造计算机所用的电子器件是____。A.电子管B.晶体管C.集成电路D.大规模集成电路与超大规模集

目前,制造计算机所用的电子器件是____。

A.电子管

B.晶体管

C.集成电路

D.大规模集成电路与超大规模集成电路

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第7题

第三代电子计算机主要采用()元件制造成功。 A.晶体管B.电子管C.大规模集成电

第三代电子计算机主要采用()元件制造成功。

A.晶体管

B.电子管

C.大规模集成电路

D.中小规模集成电路

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第8题

第一代电子计算机主要采用()元件制造成功。A.晶体管B.电子管C.大规模集成电

第一代电子计算机主要采用()元件制造成功。

A.晶体管

B.电子管

C.大规模集成电路

D.中小规模集成电路

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