题目内容
(请给出正确答案)
[主观题]
说明应力比中等号右边两因子的定义.并说明为什么焊接结构的疲劳性能与应力比关系不密切。
说明应力比中等号右边两因子的定义.并说明为什么焊接结构的疲劳性能与应力比关系不密切。
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说明应力比中等号右边两因子的定义.并说明为什么焊接结构的疲劳性能与应力比关系不密切。
第1题
B.主要特征是使用晶体管代替了电子管,内存储器采用了磁芯体,引入了变址寄存器和浮点运算硬件,利用I/O处理机提高了输入/输出能力
C.主要特征是用半导体中、小规模集成电路作为元器件代替晶体管等分立元件,用半导体存储器代替磁芯存储器,使用微程序设计技术简化处理机的结构,在软件方面则广泛地引入多道程序、并行处理、虚拟存储系统和功能完备的操作系统,同时还提供了大量的面向用户的应用程序
D.主要特征是使用了大规模和超大规模集成电路
第3题
第4题
第5题
第6题
A.主要特征是逻辑器件使用电子管,用穿孔卡片机作为数据和指令的输入设备,用磁鼓或磁带作为外存储器,使用机器语言编程
B.主要特征是使用晶体管代替了电子管,内存储器采用了磁芯体,引入了变址寄存器和浮点运算硬件,利用I/O处理机提高了输入/输出能力
C.主要特征是用半导体中、小规模集成电路作为元器件代替晶体管等分立元件,用半导体存储器代替磁芯存储器,使用微程序设计技术简化处理机的结构,在软件方面则广泛地引入多道程序、并行处理、虚拟存储系统和功能完备的操作系统,同时还提供了大量的面向用户的应用程序
D.主要特征是使用了大规模和超大规模集成电路
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