题目内容 (请给出正确答案)
[主观题]

一直以来,我国对房地产开发项目中容积率非常重视,出台一系列规定限制容积率。下面关于容积率的说

法不正确的是()。

A. 容积率=地上总建筑面积÷总用地面积

B. 一般认为,容积率越高,居民的舒适度越高

C. 高容积率的住宅区,人口密度一般较大

D. 一般情况下,提高容积率可以提高土地的利用效益

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第1题

印制板化学镀镍的主要作用是()。

A.基体铜与金镀层之间的阻挡层

B.印制板蚀刻的保护层

C.SMD元件安装的可焊层

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第2题

作为可焊性镀层,印制板化学镀镍层中的磷含量要求在()。

A.2-4%

B. 7-9%

C. 10-16%

D. 20-30%

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第3题

PCB中,化学镀Ni/浸Au的焊接性能是由镍镀层实现的,金层只是保护镍的可焊性。
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第4题

任何金属都可以用化学镀镍的方法使表面沉积一层金属镍。()
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第5题

有阻焊膜的裸铜板在进行化学镀镍之前不需要活化。
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第6题

二氧化碳保护焊可以对任何材质(包括铝材)的零件进行对焊、搭焊、角焊等作业。()

二氧化碳保护焊可以对任何材质(包括铝材)的零件进行对焊、搭焊、角焊等作业。()

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第7题

助焊层提高印制板焊盘的可焊性,防止焊盘氧化,印制板助焊层包括()层。

A、Top Paste

B、Bottom Paste

C、Top Solder

D、Bottom Solder

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