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[主观题]

男,56岁,反复黑便,呕吐咖啡色液体2个月。无腹痛,食欲差,消瘦,乏力。既往健康。检查:血压11.6/6.9kPa

(87/52mmHg),脉搏104次/次,巩膜无黄染。上腹胀,满,隐约可触及肿块,肝脾未触及,肠鸣音减少。粪潜血试验阳性。最可能的诊断是()。

A.慢性胃炎

B.急性胃炎

C.胃溃疡

D.胃癌

E.十二指肠溃疡

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第1题

电子产品的装配过程包括

A.装配准备

B.印制板电路装配

C.整机装配

D.整机检验以及产品包装

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第2题

装配技术条件应包括组装时各装入件应符合图纸要求和装配后验收条件()
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第3题

装配技术条件应包括()各装入件应符合图纸要求和装配后验收条件。

A.组装时

B. 制造时

C. 加工时

D. 生产时

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第4题

总装的装配方式一般以整机的结构来划分,有整机装配和组合件装配两种。

A.错误

B.正确

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第5题

装配技术条件应包括组装时各装入件应符台图纸要求和装配后()

A.工人等级

B.工时定额

C.工序内容

D.验收条件

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第6题

装配技术条件应包括组装时各装入件应符合图纸要求和装配后()。

A.工人等级

B. 工时定额

C. 工序内容

D. 验收条件

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第7题

使用UG的()可以很轻松地完成零件的装配工作,在组装过程中,可以采用自顶而下和自下而上的装配方法,快速地跨越装配层来直接访问任何组件或子装配图的设计模型。
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