题目内容
（请给出正确答案）
[主观题]
A．HDLC是x.25数据链路层协议的一个子集B．x.25数据链路层协议是HDLC的一个子集C．这是两个无关
A．HDLC是x.25数据链路层协议的一个子集
B．x.25数据链路层协议是HDLC的一个子集
C．这是两个无关的协议
D．这是两个相同的协议
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A．焊接
B． 锉削
C． 磨削
D． 锯切
更多“A．HDLC是x.25数据链路层协议的一个子集B．x.25数…”相关的问题
第4题
对淬硬件（硬度HRC55以上）的精加工,通常采用方法来完成,然而随着刀具材料发展及车床（尤其是数控车床）加工精度的提高,以硬态切削代替磨削来完成零件的最终加工已成为一个新的精加工途径（）
A．锉削加工
B．锯削加工
C．錾削加工
D．磨削加工
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