题目内容
（请给出正确答案）
[单选题]
以下关于单面板工艺说法正确（）
A.锡膏工艺，贴片器件可用我司封装库的单面板封装
B.锡膏工艺，贴片与插件引脚之间的距离需要满足≥4mm
C.锡膏工艺，可选取普通KB5150 CEM-1板材
D.红胶工艺，可选取普通KB5150 CEM-1板材
E.红胶工艺，SMD器件焊盘之间的距离≥0.8mm
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A.≥3.5mm
B.≥4mm
C.≥4.5mm
D.≥3mm
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第7题
以下关于炉前检查的说法，错误的是（）
A.炉前检查发现异常无法判定时需及时知会领班
B.炉前检查时首先应检查元件的贴装方向是否正确
C.炉前检查不单止要检查贴装的元器件，也要检查锡膏的印刷质量，确保过炉后的产品品质
D.交接班后对班炉前交接可过炉的产品只需直接过炉即可
第10题
以下说法正确的是（）
A.连接器锡膏多出的距离大于等于1/2导体间距
B.连接器锡膏多出的距离大于等于1/3导体间距
C.连接器锡膏多出的距离大于等于1/4导体间距
D.连接器锡膏多出的距离大于等于1/5导体间距
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