下列关于ACF胶说法正确的是()
A.CF必须平坦的贴附在Panel上,不必要贴附完整
B.ACF必须平坦的附在FPC上,并且贴附完整
C.ACF(TCP/PCB)不可被COF完全覆盖
D.ACF可以反折在COF上
A.CF必须平坦的贴附在Panel上,不必要贴附完整
B.ACF必须平坦的附在FPC上,并且贴附完整
C.ACF(TCP/PCB)不可被COF完全覆盖
D.ACF可以反折在COF上
第2题
A.CF胶偏移无视
B.ACF胶偏移需用有效BondiGradeNG区长度≥0.3mm
C.ACF胶偏移需用有效BondiGradeNG区长度≥1.5mm
D.ACF胶宽度超过金手指1/3
第4题
A.CF胶偏移无视
B.ACF胶偏移需用有效Bonding区长度≥0.3mm
C.ACF胶偏移需用有效Bonding区长度≥1.5mm
D.ACF胶宽度超过金手指2/3
第5题
A.保胶偏移需符合0.6mm±0.5mm
B.保胶偏移需符合0.55mm±0.2mm
C.保胶偏移需符合0.6mm±0.015mm
D.保胶偏移需符合0.6mm±0.05mm
第6题
A.背面偏移需满足0.27MM±0.2MM
B.背面偏移需满足0.15MM±0.5MM
C.正面偏移需满足0.55MM±0.2MM
D.正面偏移需满足0.5MM±0.5MM
第7题
A.保胶偏移需符合0.6mm±0.5mm
B.保胶偏移需符合0.6mm±0.05mm
C.保胶偏移需符合0.55mm±0.2mm
D.保胶偏移需符合0.6mm±0.015mm
第8题
A.正面偏移需满足0.55MM±0.2MM
B.正面偏移需满足0.5MM±0.5MM
C.背面偏移需满足0.27MM±0.2MM
D.背面偏移需满足0.15MM±0.5MM
第9题
A.溢出量不可大于0.2MM
B.不可大于0.4MM
C.点状的溢出不影响后面的制程(ACF连接,部品等的导电性)可接受
D.溢出量不可大于PAD宽度的1/3
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