在黏膜免疫防御中起主要作用的抗体是A．IgGB．sIgAC．IgED．IgDE．IgM

采用电子束焊接时，焊缝熔深熔宽比可高达()以上。

A．高真空电子束焊

B．低真空电子束焊

C．非真空电子束焊

A．电子束焊接是高能束流焊接的一种

B．匙孔是电子束焊接中特有的现象

C．电子束可以焊接绝大多数金属材料

D．电子束流是从电子枪中产生的

A、电子束焊接是高能束流焊接的一种

B、只有电子束焊接才会产生匙孔

C、电子束可以焊接绝大多数金属材料

D、电子束流是从电子枪中产生的

A.电子束功率是加速电压和电子束流的乘积

B.电子束功率大小决定了焊缝熔深C.电子束功率大小决定了熔敷金属的量

D.加速电压不变时，电子束功率与电子束流的大小成正比

电子束焊接属于高能束流焊接，它是利用加速和聚集的电子束轰击置于真空(必须是真空)的焊件所产生的热能进行焊接的方法()。

A．焊接熔深大

B．焊接变形小

C．热影响区小

D．精度高

E．较高的生产率

F．焊缝性能好