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IC位置ACF贴附缺失为不良()

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第1题

IC缺失不良打什么不良CODE()

A.TAB DENT

B.TAB MISS

C.OLB ACF MISS

D.OLB OPEN

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第2题

设备中取出的ACF贴附异常PCB可堆叠在Tray中()
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第3题

画面检查时候发现不良需要用红色胶带贴附位置()
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第4题

ACF贴附单元缓冲材每班开班时更换1次,中间过程破损后需立即更换()
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第5题

ACF贴附单元缓冲材每班开班时更换1次,中间过程破损后需立即更换()
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第6题

ACF异色:非镀金不良可()
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第7题

IC压合区ACF贴附标准是()

A.X方向1±1mm,Y方向1±1mm

B.X方向0.5±0.5mm,Y方向0.5±0.5mm

C.X方向.5±0.5mm,Y方向1±01mm

D.X方向1±1mm,Y方向0.5±0.5mm

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第8题

贴附前先检查贴附位置不可有脏污、毛絮等不良现象()
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第9题

贴附ACF之后的FPC需在()内Bonding完成,避免ACF氧化失效

A.1Hr

B.2Hr

C.3Hr

D.4Hr

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第10题

ACF 贴附单元缓冲材更换频率为()

A.1次/班

B.2次/班

C.3次/班

D.以上都不是

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第11题

金手指区域定义A区,中央()区域,为 LCM 制程 ACF 贴附区

A.30%

B.40%

C.60%

D.65%

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