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[主观题]

P/O值的含义是A.每消耗lmol氧分子所合成的ATP的摩尔数B.每消耗1mol氧原子所消耗的ATP的摩尔数C.

P/O值的含义是

A.每消耗lmol氧分子所合成的ATP的摩尔数

B.每消耗1mol氧原子所消耗的ATP的摩尔数

C.每消耗lmol氧分子所合成CTP的摩尔数

D.每消耗lmol氧原子所消耗的无机磷摩尔数

E.每消耗1mol氧分子所消耗的无机磷摩尔数

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第1题

由于碳棒气刨后的低碳钢表面有一层硬化层,为不影响焊接质量,气刨后的低碳钢不能直接进行焊接。
()

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第2题

低碳钢碳弧气刨后,在刨槽表面会产生一层____。

A.硬化层

B.渗碳层

C.脱碳层

D.氧化层

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第3题

由于碳棒气刨后的低碳钢表面有一层硬化层,为不影响焊接质量,气刨后的低度碳钢不能直接进行焊
接。()

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第4题

低碳钢在碳弧气刨后,刨槽表面会有一渗碳层,这是由于处于高温的表面金属被急冷后所造成的。()A.

低碳钢在碳弧气刨后,刨槽表面会有一渗碳层,这是由于处于高温的表面金属被急冷后所造成的。()

A.正确

B.错误

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第5题

低碳钢碳弧气刨后会产生一层硬化层,对焊接接头性能会产生一定影响。
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第6题

碳弧气刨时低碳钢刨槽表面产生硬化层的原因是()。(A)铜斑(B)合金元素被烧损(C)金属被加热到高

碳弧气刨时低碳钢刨槽表面产生硬化层的原因是()。

(A)铜斑

(B)合金元素被烧损

(C)金属被加热到高温后急冷

(D)夹碳

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第7题

低碳钢碳弧气刨后,刨槽表面硬化层的厚度约为0.54~0.72mm。()
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