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锡膏印刷只能全自动印刷,半自动印刷无法完成()

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第1题

锡膏印刷只能用半自动印刷,全自动印刷来生产别无办法。
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第2题

锡膏印刷采用的是()

A.丝网印刷

B.钢网印刷

C.点印

D.油印

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第3题

表面组装元件再流焊接过程是(A)()

A.印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊

B.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊

C.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊

D.印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊

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第4题

表面组装元件再流焊接过程是()。A.印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊B.印刷线路板涂锡

表面组装元件再流焊接过程是()。

A.印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊

B.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊

C.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊

D.印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊

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第5题

影响锡膏印刷主要工艺参数有()

A.印刷速度

B.刮刀压力

C.脱模距离和速度

D.以上皆是

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第6题

网板变形、破损,造成锡膏/红胶印刷效果差异较大,不会影响印刷质量的()
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第7题

网板变形、破损,造成锡膏/红胶印刷效果差异较大,不会影响印刷质量的()
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第8题

网板变形、破损,造成锡膏/红胶印刷效果差异较大,不会影响印刷质量的()
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第9题

小批量生产装配精度不高的小的PCB时,一般选择()进行印刷。

A.全自动印刷机

B.半自动印刷机

C.手动印刷台

D.点涂机

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第10题

印刷不良板上的锡膏可回收利用()
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第11题

钢网印刷之后的SPI过程,是用来()

A.确认钢网的参数

B.验证锡膏厚度

C.确认钢网印刷设定

D.都不是

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