下列说法正确的有（）

A.导体变色参照判定样本

B.打拔偏移可直接判定NG

C.导体打痕深度需小于0.1M

D.导体打痕不可造成背面凸起

A.断线,短路,导体裂痕

B.短路,裂痕,导体剥离

C.导体裂痕,缺口,断线

D.铜残,短路,导体剥离

A.短路.断线.镀金剥离

B.表缺.短路

C.短路.镀金打痕

D.铜残.表缺

A.断线 铜残 未电镀

B.导体变色 导体裂痕 短路

C.短路 断线 导体裂痕

D.导体伤痕 未电镀 断线

A.不可切到导体

B.目视可见不可

C.打拔偏移≤0.2MM

D.参照判定样本

A.打痕大小不可超过导体的宽幅

B.打痕的深度不能使背面有凸起

C.打痕大小需超过导体的宽幅

D.目视可见不可

A.不可有

B.不可切到导体

C.偏移量小于0.15MM

D.不做判定

A.缺胶不可大于0.2MM

B.缺胶不可有

C.缺胶小于0.1MM

D.导电胶缺胶不作判定

A.不做判定

B.偏移量小于0.25MM

C.不可有

D.不可切到导体

A.立碑,短路,缺件

B.短路,裂痕,部品偏移

C.部品浮起,空焊,反装

D.部品不良,沾锡,缺件