题目内容
（请给出正确答案）
[单选题]
行业旗舰级SOC芯片S900采用的（）制程芯片
A.12nm
B.12cm
C.12mm
D.12cn
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A.麒麟710F芯片
B.麒麟810
C.麒麟980
D.麒麟990
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第2题
麒麟9000 5G SOC芯片采用全球最先进的（）制程工艺，指甲盖大小的芯片集成（）亿颗晶体管计算单元，性能最强，5G最快
A.7nm;103亿
B.5nm;150亿+
C.7nm;150亿+
D.5nm;118亿
第3题
对于手机芯片,集成了AP+modern 的SoC 芯片在功耗、能效和体积方面更具优势， 但并非所有5G 手机都采用的AP+modern 的SoC 芯片，这与不同芯片公司的技术路线选择有关。以下芯片中哪些是5G SoC 芯片（）
A.xynos 980
B.Kirin 990 5G
C.天玑1000
D.骁龙865
第4题
麒麟9000 5G SoC芯片采用全球最先进的（）制程工艺，指甲盖大小的芯片集成了（）亿颗晶体管计算单元，性能最强、5G最快
A.7nm；103亿
B.5nm；118亿
C.5nm；150亿+
D.7nm；150亿+
第5题
片上系统（SoC）也称为系统级芯片，下面关于SoC叙述中错误的是（）。A.SoC芯片中只有一个CPU或DSPB.SoC
片上系统（SoC）也称为系统级芯片，下面关于SoC叙述中错误的是（）。
A.SoC芯片中只有一个CPU或DSP
B.SoC芯片可以分为通用SoC芯片和专用SoC芯片两大类
C.专用SoC芯片可分为定制的嵌入式处理芯片和现场可编程嵌入式处理芯片两类
D.FPGA芯片可以反复地编程、擦除、使用，在较短时间内就可完成电路的输入、编译、优化、仿真，直至芯片的制作
第6题
麒麟990 5G SoC芯片，相比较于高通855+芯片，优点在于（）
A.高通855+芯片信号更好
B.麒麟990 5G SoC芯片面积更小，工艺难度更高，功耗更低
C.麒麟990 5G SoC芯片支持NSA和SA双模
D.5G基带集成在SoC单芯片中
第7题
麒麟990 5G SoC芯片，相比较于高通855+芯片，优点在于（）
A.5G基带集成在SoC单芯片中
B.麒麟990 5G SoC芯片面积更小，工艺难度更高，功耗更低
C.麒麟990 5G SoC芯片支持NSA和SA双模
D.高通855+芯片信号更好
第9题
以下关于麒麟990芯片特点描述正确的是（）
A.麒麟990 5G Soc芯片只支持SA单模5G
B.麒麟990 5G Soc芯片支持SA&NSA双模5G
C.麒麟990 5G Soc芯片采用最新的5nm工艺制作
D.麒麟990 5G Soc芯片采用最新的10nm工艺制作
第11题
下面关于片上系统（SoC）的叙述中，错误的是（）。A.SoC芯片中可以包含数字电路、模拟电路及数字/模拟混
下面关于片上系统（SoC）的叙述中，错误的是（）。
A.SoC芯片中可以包含数字电路、模拟电路及数字/模拟混合电路，但不含射频电路
B.SoC单个芯片就能实现数据的采集、转换、存储、处理和I/O等多种功能
C.SoC有通用SoC芯片和专用SoC芯片之分
D.专用SoC芯片按其制作工艺分为定制芯片和现场可编程芯片两类
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