A.画胶PR
B.胶型检测PR
C.丝印检测PR
D.基板位置检测PR
E.Ink PR
第1题
A.开启丝印识别检测
B.开启胶水余量检测
C.开启胶型检测
D.开启PostBond检测
E.开启晶元墨点检测
第2题
A.画胶速度过快
B.画胶高度过低
C.画胶高度过高
D.画胶气压偏低
E.画胶气压偏高
第3题
A.吸嘴型号
B.胶水型号
C.画胶胶型
D.画胶速度
E.画胶坐标
第4题
第5题
A.画胶高度发生变化
B.胶水有气泡
C.针头堵塞
D.以上都是
第6题
A.画胶PR
B.ond PR
C.Post Bond PR
D.Wafer PR
E.胶型检测PR
第7题
A.塌丝
B.气泡
C.溢胶
D.多胶少胶
第8题
A.画胶针头过低
B.载具变形
C.平台真空吸附不好
D.画胶针头过高
第9题
A.胶管安装高度过高
B.SUT 不水平
C.SUT 真空吸附不好
D.画胶时出胶高度过低
第10题
A.电解液检测法
B.检波器检测法
C.电火花检测法
D.目测检测法
第11题
A.测试胶黏剂pH值
B.测试胶黏剂黏度
C.测试胶黏剂憎水温度
D.测试胶黏剂固含量
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