导致画胶偏移的原因有（）

A.Pick PR误判

B.ond PR误判

C.画胶PR误判

D.Wafer PR误判

E.烘烤温度过高

A.胶管安装高度过高

B.SUT 不水平

C.SUT 真空吸附不好

D.画胶时出胶高度过低

A．胶管安装高度过高

B．ispense Anvil Block 不水平

C．ispense Anvil Block 真空吸附不好

D．Left Dispense Window Clamp 压附状态不好

A.画胶速度过快

B.画胶高度过低

C.画胶高度过高

D.画胶气压偏低

E.画胶气压偏高

A．画胶PR

B．ond PR

C．Post Bond PR

D．Wafer PR

E．胶型检测PR

A.吸嘴型号

B.胶水型号

C.画胶胶型

D.画胶速度

E.画胶坐标

A.支架与马达角度

B.支架与马达中心偏移

C.测量手法

D.画胶路径

E.支架没有阳极处理

A.换胶水后测高错误

B.机台防呆功能未开启

C.气压设置错误

D.参数未点检

A.画胶图形不规范,造成芯片底面粘片胶填充不足

B.画胶图形不规范,造成芯片底面粘片胶填充不足

C.粘片胶性能异常