题目内容
（请给出正确答案）
[多选题]
常见再流焊接缺陷有（）
A.桥连/桥接
B.焊料球
C.立碑
D.位置偏移
E.吸料/芯吸
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A.桥接、拉尖、堆焊
B. 空洞、浮焊、虚焊
C. 焊料裂纹
D. 铜箔翘起，焊盘脱落
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第2题
对烤瓷熔附金属桥采用后焊接法焊接时，形成焊料球的目的是A、焊料能快速有效地充满整个焊接区B、防
对烤瓷熔附金属桥采用后焊接法焊接时，形成焊料球的目的是
A、焊料能快速有效地充满整个焊接区
B、防止焊料熔化过快
C、使焊料缓慢降温
D、防止焊料熔化过慢
E、使焊料快速熔化
第4题
焊料焊接形成流焊的原因，不包括A、砂料包埋不当B、焊煤质量差C、火焰掌握不好D、焊料放得位置不准E、
焊料焊接形成流焊的原因，不包括
A、砂料包埋不当
B、焊煤质量差
C、火焰掌握不好
D、焊料放得位置不准
E、焊媒摊放面太广
第5题
金属烤瓷桥上釉完成后采用的焊接是A、焊料焊接B、激光焊接C、炉内焊接D、电阻钎焊E、铸造支架焊接
金属烤瓷桥上釉完成后采用的焊接是
A、焊料焊接
B、激光焊接
C、炉内焊接
D、电阻钎焊
E、铸造支架焊接
第6题
焊料焊接中，焊料流布的特点是A、向温度高处流B、向温度低处流C、向位置高处流D、向位置低处流E、向温
焊料焊接中，焊料流布的特点是
A、向温度高处流
B、向温度低处流
C、向位置高处流
D、向位置低处流
E、向温度高、位置低处流
第8题
下列不属于烤瓷熔附金属桥后焊接的步骤是A、利用金属基底冠复制树脂代型B、将分段桥包埋固定C、形成
下列不属于烤瓷熔附金属桥后焊接的步骤是
A、利用金属基底冠复制树脂代型
B、将分段桥包埋固定
C、形成焊料球
D、预热
E、火焰引导
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