保证贴装程序质量的三要素是（）

A.元件正确

B.位置正确

C.印刷无异常

D.贴装压力合适

A.元件正确

B.位置准确

C.压力（贴装高度）合适

D.NOZZLE选取正确

E.PCB板厚度设置

片式元器件表面安装工艺流程中若有非片式元件其插装在()。

A.片式元件贴装之前

B.片式元件贴装时同时插装

C.片式元件贴装、焊接后

D.片式元件贴装和固化胶沾剂之后

A.先贴小元件，后贴大元件；先贴矮元件，后贴高元件

B.先贴大元件，后贴小元件；先贴高元件，后贴矮元件

C.先贴矮元件，后贴高元件；先贴大元件，后贴小元件

D.先贴高元件，后贴矮元件；先贴小元件，后贴大元件

A.指元件的方向或元件第一脚的位置

B.有极性是指元件 在PCB板上贴装时需按一定的方向进行贴装

C.确保元件正负极或元件 第一脚与PCB板实际线路相符

D.如果贴装时方向不正确（贴装反向） ，就会造成电路不通，元件本体短路烧坏，使电路不能正常工作

A.逆时针

B.顺时针

C.0度

D.180度

A.表面贴装元件

B.表面贴装技术

C.表面焊接元件

D.表面焊接技术

A.③①⑤④②⑥⑧⑦

B.③①⑤⑥②④⑦⑧

C.③⑤①④②⑥⑦⑧

D.③⑤①⑥②④⑧⑦

A.表面贴装技术

B.表面贴装元件

C.工程更改通知

D.站位表