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[单选题]

胶水沾面对焊线工序的影响()

A.]造成金线受损

B.]认位问题/脱焊

C.]导致焊线停机

D.]极片上有脏物

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第1题

塌线是哪个工序造成()

A.]焊粒焊线

B.]啤胶

C.]啤胶焊粒焊线

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第2题

线打圈那个工序造成?()

A.电镀

B.焊粒焊线

C.啤胶

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第3题

重复焊线那个工序造成?()

A.焊粒焊线

B.电镀

C.啤胶

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第4题

以下坏品哪些属于焊粒高风险坏品()

A.] 胶水沾面

B.] Die走位

C.] 线摆

D.] 菱形Die

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第5题

MCD产品线摆是哪个工序造成()

A.] 焊粒焊线

B.] 啤胶

C.] 啤胶/焊线

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第6题

跪线是哪个工序造成?()

A.前级焊线

B.啤胶

C.前级焊线和啤胶

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第7题

MCD产品断颈是哪个工序造成()

A.] 焊粒焊线

B.] 啤胶

C.] 啤胶焊粒焊线

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第8题

露线弧(露金线/铜线)坏品造成的原因()

A.]前级来料

B.]啤胶工序

C.]电镀工序

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第9题

甩金底对客户的影响()

A.] 造成球走位

B.] 电特性功能失效

C.] 导致焊线停机

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第10题

有线脱焊坏品对客户的影响()

A.]胶水少

B.]可能焊球与焊线区域结合不牢,可靠度降低

C.]停机

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