镀金PAD铜露说法错误的是（）

A.區域 ≦ 30%

B.打痕無造成另一面凸起

C.目视可见不可

D.無露銅/露鎳

A.目视可见不可

B.打痕不可造成背面凸起

C.不可有

D.不可造成铜露、镍露

A.打痕不可造成背面凸起

B.不可造成铜露

C.面积小于30%

D.不可有

A.不可有

B.不可造成铜露

C.面积小于30%

D.打痕不可造成背面凸起

A.小于0.5mm

B.面积小于30%

C.打痕不可造成背面凸起

D.不可造成铜露

A.一律NG

B.模治具造成的目视可见的批量性打痕判定NG

C.线路区域打痕不可造成背面凸起,非线路区域背面凸起可接受

D.打痕不可造成铜露

A.能电测复测OK，允收

B.不可造成背面凸起

C.打痕不可造成背面凸起，不可造成翘曲

D.不可造成铜露

A.不可造成铜露

B.不可有

C.打痕不影响组装且背面没有尖锐的凸起判定OK

D.不可大于0.1MM